Après le 3D Sonic Sensor, lancé en 2018, et la version large « Max » en 2019, Qualcomm profite de ce CES 2021 pour annoncer son 3D Sonic Sensor Gen 2, sa seconde génération de capteur d’empreintes digitales ultrasonique destinée à être placée sous les écrans des smartphones.
Mesurant 8 x 8 mm (64 mm²), ce nouveau capteur offre une surface 77% plus grande que celui de la première génération qui ne mesurait que 4 x 9 mm (36 mm²).
Avec seulement 0,2 mm d’épaisseur, il est encore plus fin que par le passé et sa vitesse de lecture est 50% plus rapide. Des améliorations qui devraient permettre d’effacer les erreurs de jeunesse de la première génération, qui avait notamment du mal à lire les doigts sous les films de protection des écrans.
Selon plusieurs sources, le premier terminal intégrant le 3D Sonic Sensor Gen 2 de Qualcomm pourrait être le Galaxy S21 de Samsung, le constructeur coréen étant l’un des plus gros clients de Qualcomm pour les lecteurs d’empreintes puisqu’il les a intégrés dans tous ses terminaux haut de gamme depuis deux ans (Galaxy S10, Note 10, S20 et Note 20).
Source : Qualcomm
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